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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德斯戈智能科技有限公司取得一项名为“一种AMB陶瓷基板检测料仓”的专利，授权公告号CN 221987597 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型属于AMB陶瓷基板检测领域，尤其涉及一种AMB陶瓷基板检测料等我继续说。博敏电子在互动平台表示，公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等，产能也提升至15万张/月，目前产能稼动率正在逐步提升，出货量同比去年有所上升。

金融界2024 年10 月16 日消息，国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“AMB 陶瓷基板钎焊定位装置”的专利，授权公告号CN 221833511 U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种AMB 陶瓷基板钎焊定位装置，包括输送机构、设等我继续说。金融界12月8日消息投资者在互动平台向博敏电子提问：现在国内新能源汽车20万左右及以上甚至15万左右车的基本上都要上碳化硅800V高压快充平台，那么我想问公司的AMB又是封装基板首选，在现今快速增长需求之下，博敏电子产能能否应对市场需求量，有没有24小时加班加点生产？产还有呢？

金融界12月1日消息，博敏电子在互动平台表示，公司AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，其供应链下游主要涵盖新能源汽车等领域，陶瓷衬板产品已应用于多款新能源汽车。关于与华为“巨鲸”800V高压电池平台的具体合作情况，由于商业保密原则不便透露。公司将是什么。金融界12月1日消息，博敏电子在互动平台表示，AMB陶瓷衬板的价格通常取决于材料和工艺。由于AMB技术相比DBC衬板具备更优的热导率、铜层结合力和可靠性，并且更适合大功率大电流的应用场景，因此AMB陶瓷衬板的车用价值量相对更高。本文源自金融界AI电报

金融界3月29日消息，有投资者在互动平台向博敏电子提问：贵司有哪些产品应用于高压快充领域？公司回答表示：随着新能源汽车的快速渗透，当前核心车厂均推出SiC 800V高压快充车型，公司AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片衬底的首选，且小发猫。金融界12月29日消息，有投资者在互动平台向博敏电子提问：请问董秘，最近工信部：鼓励这些先进陶瓷材料发展！其中提到：28、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板性能要求：空洞率(C-SAM,分辨率50μm)≤0.3%;剥离强度(N/mm)>10;冷热冲击寿命(cycle)>5000;可焊性>95%;打线性还有呢？

金融界2024年3月30日消息，据国家知识产权局公告，山东天岳先进科技股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅单晶AMB覆铜基板及其功率器件“公开号CN117779029A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种碳化硅单晶AMB覆铜基板及其功率器件，涉及封装散热热还有呢？2020年，阿斯顿马丁AMB001横空出世，售价高达10万欧元的夸张定价，以及堪比异型的整车设计，瞬间让整个行业为之震动，AMB001由BroughSuperior设计，并提供发动机，性能并不是非常顶级，之所以昂贵，主要是因为稀缺和独特。过于昂贵的东西，往往会因为价格的原因，掩盖掉自身的是什么。