晶片

金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，马鞍山欧大传感科技有限公司取得一项名为“一种光电子器件制造用晶片切割机”的专利，授权公告号CN 222021954 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶片切割技术领域，且公开了一种光电子器件制造用晶片后面会介绍。金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“一种晶片表面气氛形成装置及半导体工艺设备”的专利，公开号CN 118976981 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种晶片表面气氛形成装置及半导体工艺设备是什么。

滑动环体的该端的外周面沿周向均匀设置有多个石英管，石英管和滑动环体的内腔连通，石英管的周壁设有多个沿轴向间隔分布的出气孔，出气孔朝向反应腔的底壁或侧壁。本实用新型提供的刻蚀机包括上述喷嘴装置，该喷嘴装置能使晶片表面的刻蚀速率更加均匀，并有效减少晶片表面的颗后面会介绍。金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，东晶电子金华有限公司取得一项名为“一种小尺寸晶片的石英晶体谐振器基座及谐振器”的专利，授权公告号CN 222016512 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种小尺寸晶片的石英晶体谐振器基座及谐振是什么。

金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯立电子科技有限公司取得一项名为“一种晶片翻箱倒片机”的专利，授权公告号CN 222015385 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型提供一种晶片翻箱倒片机，涉及翻箱机技术领域，包括：固定底板。本实用新是什么。金融界2024年11月18日消息，国家知识产权局信息显示，天津西美半导体材料有限公司取得一项名为“一种晶片烘干设备”的专利，授权公告号CN 222012511 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶片烘干设备，属于烘干技术领域，该烘干设备包括烘箱和收纳筐，是什么。

金融界2024年11月18日消息，国家知识产权局信息显示，扬州虹扬科技发展有限公司取得一项名为“一种AOI设备静电应用组件”的专利，授权公告号CN 222013944 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开一种AOI设备静电应用组件，涉及晶片辅助检测技术领域，其具体结说完了。金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州展德自动化设备有限公司取得一项名为“晶片膜和扩晶内环自动对位设备”的专利，授权公告号CN 109301043 B,申请日期为2018年11月。

金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，珠海东精大电子科技有限公司取得一项名为“一种石英晶片自动式清洗烘干一体机”的专利，授权公告号CN 118571800 B,申请日期为2024年8月。金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，天津西美半导体材料有限公司取得一项名为“一种晶片生产研磨装置”的专利，授权公告号CN 222002868 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶片生产研磨装置，属于硅晶片加工设备技术领域。该晶片生说完了。