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振华科技1月16日在互动平台表示，公司第七代IGBT与斯达半导第七代产品pich尺寸均为1.6um,参数水平相当，产品应用场景不一样，公司IGBT产品主要应用于高新领域，该领域产品需考虑在特殊应用环境下，产品的可靠性设计与分析、仿真与测试等方面的性能和可靠性需求；目前公司的IGBT等我继续说。金融界1月16日消息，有投资者在互动平台向振华科技提问：请问公司第七代IGBT和国内IGBT龙头斯达半导的第七代产品相比有何优势？目前公司IGBT的量产和推广方面有何新进展？公司回答表示：公司第七代IGBT与斯达半导第七代产品pich尺寸均为1.6um,参数水平相当，产品应用场景不一说完了。