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金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，中通服公众信息产业股份有限公司取得一项名为“一种用于区块链接口封装的方法”的专利，授权公告号CN 113821548 B,申请日期为2021年8月。11月21日，沪深两融数据显示，大众公用获融资买入额0.24亿元，居两市第571位，当日融资偿还额0.29亿元，净卖出502.97万元。最近三个交易日，19日-21日，大众公用分别获融资买入0.23亿元、0.29亿元、0.24亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。