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金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司申请一项名为“2.5D微凸块封装结构和2.5D微凸块封装结构的制备方法”的专利,公开号CN 118983278 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请涉及一种2.5D微凸块封装结构和2.5D微凸块封装结好了吧!金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,南通创佳机电有限公司取得一项名为“一种大型侧壁带凸环铝壳”的专利,授权公告号CN 222016985 U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型涉及铝壳技术领域,具体为一种大型侧壁带凸环铝壳,包括连接板,所述连接板等我继续说。
授权日为2024年11月22日。专利摘要:本实用新型涉及连接件技术领域,具体涉及一种卡子、车辆部件及车辆,所述卡子包括基座以及凸设于基座上的弹性臂和限位板,所述基座的第一端与第一构件连接,基座的第二端与弹性臂的连接端固定,所述限位板与弹性臂自由端相向布置,且所述弹性说完了。金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“一种锡银合金凸块及其制备方法”的专利,授权公告号CN 118639288 B,申请日期为2024年8月。
金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市金质精密科技有限公司取得一项名为“一种凸焊机”的专利,授权公告号CN 221984134 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种凸焊机,涉及钣金件焊接技术领域,包括机架,机架上设有下电极柱,下电极还有呢?金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,湖南华菱涟源钢铁有限公司取得一项名为“小凸度电工钢及其制备方法和应用”的专利,授权公告号CN 117772794 B,申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,矽品科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种晶圆凸块重布线层、改善光阻脱层的晶圆凸块重布线层制作方法”的专利,公开号CN 118919421 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种晶圆凸块重布线层、改善光阻脱说完了。金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,青海辉达水泥制品有限公司取得一项名为“一种自嵌式生态挡土砖”的专利,授权公告号CN 222024973 U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种自嵌式生态挡土砖:包括挡土砖,挡土砖两侧中部分别设有凸块小发猫。
金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,中船(邯郸)派瑞氢能科技有限公司取得一项名为“一种磁吸式电镀挂具”的专利,授权公告号CN 222024540 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请涉及一种磁吸式电镀挂具,包括:框架,所述框架为导电体;凸接触点,所述凸接小发猫。申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种便于脱模式基因测序试剂盒外桶,包括:旋转外桶、导向筒以及卡凸,旋转外桶靠近外界试剂底盒的一面壁为安装壁,安装壁向试剂底盒方向延伸形成导向筒,导向筒凸出形成卡凸,安装壁开设有注塑通孔,旋转外桶的注塑脱模方向等我继续说。