手机晶片达人,手机晶体管图片

消息来源称，2026 年的iPhone 将采用台积电的下一代2 纳米制造工艺，并结合新的封装方法，集成12GB 内存。近日，手机晶片达人在微博上表示，iPhone 18 机型中的A20 芯片将从之前的InFo 封装转换为WMCM 封装，内存将升级到12GB。在封装方法的差异方面，InFo 允许在封装内集还有呢？业内人士@手机晶片达人爆料，2026年的iPhone 18系列首发2nm处理器A20,这颗芯片采用全新的WMCM封装，内存同时升级到12GB。结合此前爆料的信息，目前可以确定顶配版iPhone 18 Pro Max能首发A20,并配备12GB内存，至于iPhone 18,按照苹果的差异化策略，有可能无缘2nm和12G还有呢？

IT之家10 月8 日消息，博主@手机晶片达人今日透露，联发科与英伟达一起合作的AI PC 的3nm CPU,这个月准备流片(tape out),预计明年下半年量产。博主称这颗CPU 将搭配英伟达GPU,目前计划采用的客户有联想，戴尔，惠普，华硕等。今年5 月，台媒“经济日报”报道称该款合作芯片要是什么。IT之家10 月16 日消息，手机晶片达人于10 月14 日发布微博，曝料称2026 年苹果iPhone 所使用的A20 芯片，采用全新的WMCM 封装方式，内存也升级到12GB。微博内容如下：2026 苹果iPhone 的处理器2nm 的处理器A20 ,将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的InFo ,改为WMC小发猫。

三言科技10月15日消息，10月15日，业内人士手机晶片达人爆料，2026年的iPhone18系列首发2nm处理器A20,该芯片采用全新的WMCM封装，内存同时升级到12GB。结合此前爆料的信息，目前可以确定顶配版iPhone18ProMax能首发A20,并配备12GB内存，至于iPhone18,按照苹果的差异化策好了吧！快科技9月13日消息，业内人士手机晶片达人爆料，折叠屏iPhone进度提前，具体发布时间他没有透露，结合此前爆料的信息，折叠屏iPhone有可能会在明年登场。放眼整个手机圈，主流厂商都推出了折叠屏手机，唯独苹果还没有动静，但苹果一直在做折叠屏的技术储备，多起与折叠屏有关的专利等我继续说。

IT之家9 月3 日消息，中国台湾《工商时报》今天报道称，台积电CoW-SoW 预计2027 年量产。为提升良率，英伟达需要重新设计GPU 顶部金属层和凸点。不只是AI 芯片需要RTO(重新流片)修改设计，手机晶片达人表示英伟达正准备发布的RTX 50 系列消费级显卡GPU 也需要RTO,故说完了。快科技8月27日消息，业内人士手机晶片达人爆料，厂商测试的数据显示，高通骁龙8 Gen4的跑分、效能表现都超越对手天玑9400,实力霸榜安卓阵营。这得益于高通自研的CPU架构以及全新的台积电3nm制程。据悉，骁龙8 Gen4首次在智能手机上引入自研的Oryon CPU架构，放弃Arm的公版说完了。

快科技8月28日消息，手机晶片达人爆料，要换AI iPhone,2025年的iPhone 17才是好选择。他提到，iPhone 16系列只有8GB内存，主要是云端AI,明年的iPhone 17升级12GB内存，会带来更多的端侧AI,预算有限的用户可以考虑17系列。据了解，AI技术有云侧AI和端侧AI之分，云侧AI在数据云端汇集后面会介绍。IT之家8 月28 日消息，手机晶片达人表示，预算有限但希望体验更多AI 功能的iPhone 用户可以等明年的iPhone 17 系列。他表示，iPhone 16 系列只有8GB 内存，主要面向的云端AI 场景，而明年的iPhone 17 系列将升级12GB 内存，可提供更多的端侧AI 支持。简单来说，AI 可以分为云端等会说。