bm层是第几层,bm层是第几层

金融界2024 年11 月22 日消息，国家知识产权局信息显示，湖南跨线桥航天科技有限公司申请一项名为“一种基于FPGA 的长级数多项式综合的BM 算法实现装置”的专利，公开号CN 118981447 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于FPGA 的长级数多项等我继续说。BM层，设置在衬底基板上；RGB层，间隔设置在BM层的镂空处；OC层，设置在BM层和RGB层之上，以覆盖BM层和RGB层；柱状垫衬物，位于OC层之上，用于支撑CF基板；其中，柱状垫衬物的材质为合金材料。在成盒过程中增加LC Margin,提高Cell Gap均一性及PPI产品的良率，可以避免在成盒后，是什么。