半星

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，南京星思半导体有限公司申请一项名为“一种PBCH传输方法、程序产品、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN 118944848 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本申请提供一种PBCH传输方法、程序产品、电子设备及存储后面会介绍。金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“半导体封装堆叠以及用于形成半导体封装堆叠的方法”的专利，公开号CN 118943110 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装堆叠，包括：基础基底，在其前表面上是什么。

金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，星钥(珠海)半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆键合定位组件和晶圆键合设备”的专利，授权公告号CN 221994440 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆键合领域，公开了一种晶圆键合定位组件以及晶圆还有呢？金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“形成包含导电球体的屏蔽材料的方法和半导体器件”的专利，公开号CN 118943124 A,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，公开了形成包含导电球的屏蔽材料的方法和半导体器件。半导体器等我继续说。

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“在功率模块上形成双侧整流天线的半导体器件和方法”的专利，公开号CN 118943119 A,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，一种半导体器件具有衬底和在所述衬底的第一表面上方形成的第后面会介绍。金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“制造具有预组装无源模块的扇出半导体封装的半导体器件和方法”的专利，公开号CN 118943121 A,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本公开涉及制造具有预组装无源模块的扇出半导体封等会说。

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“制作具有精细间距互连的双侧模塑系统级封装的半导体器件和方法”的专利，公开号CN 118943120 A,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明涉及制作具有精细间距互连的双侧模塑系统等我继续说。金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，星钥(珠海)半导体有限公司取得一项名为“一种新型抛光盘及晶圆抛光机台”的专利，授权公告号CN 221984635 U,申请日期为2024 年1 月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种新型抛光盘及晶圆抛光机好了吧！

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN 221977915 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请涉及半导体封装领域，一种半导体封装结构包括：基板；多个半导体芯片，每一个所述半导体芯是什么。金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海星思半导体有限责任公司申请一项名为“资源配置信息的确定方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN 118921697 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本申请提供一种资源配置信息的确定方法、装置、电子等会说。