三选

金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司取得一项名为“用于一体膜封装的背胶膜及其制备方法、芯片封装方法”的专利，授权公告号CN 118685130 B,申请日期为2024年8月。金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司取得一项名为“消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 118620563 B,申请日期为2024年8月。

金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司取得一项名为“一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法”的专利，授权公告号CN 118599460 B,申请日期为2024 年8 月。金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片”的专利，公开号CN 118772819 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种高流动性的底部填充胶、其制备方法和倒装好了吧！