裂片

硅铝氮扩散层包括层叠设置的AlN扩散微结构与SiN层，SiN扩散微结构和AlN扩散微结构位于铝硅氮扩散层和硅铝氮扩散层的界面处；沿着衬底向外延层的方向上，复合缓冲层中的硅原子占比逐渐增加。本发明能够减少大尺寸外延层表面出现裂纹甚至裂片的现象，降低外延片报废率，提高外延等会说。金融界2024 年11 月14 日消息，国家知识产权局信息显示，四川乐仕达电子科技有限公司取得一项名为“一种LCD 显示屏加工用裂片装置”的专利，授权公告号CN 221993740 U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示，本实用新型涉及显示屏加工技术领域，且公开了一种LCD 显示屏加等我继续说。

劈刀组件包括压刀，压刀能够相对真空吸附台上下移动，压刀在向下运动时其刀刃对齐切割槽的中心，用于在压触真空吸附台上吸附固定的覆铜陶瓷基板时产生劈裂力。本实用新型无需使用铁环、蓝膜、离型膜等易耗品，进而无需通过人工的方式进行贴膜、撕膜操作，提高了裂片效率和降低等我继续说。金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，济南金威刻激光科技股份有限公司取得一项名为“一种多头脆性材料热熔裂片装置”的专利，授权公告号CN 221984156 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种多头脆性材料热熔裂片装置，属于热熔设备，本是什么。

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，肖特玻璃科技(苏州)有限公司取得一项名为“危险裂片减少的可折叠覆盖制品”的专利，授权公告号CN 114746269 B,申请日期为2019年12月。金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、半导体结构的裂片方法”的专利，公开号CN 118919519 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构及其形成方法、半导体结构的裂片方后面会介绍。

金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市青虹激光科技有限公司取得一项名为“晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质”的专利，授权公告号CN 115139419 B,申请日期为2022年5月。金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，江西水晶光电有限公司取得一项名为“一种用于激光切割制程的光学玻璃裂片覆膜机”的专利，授权公告号CN 112209611 B,申请日期为2020年10月。

金融界2024年3月14日消息，据国家知识产权局公告，大族激光科技产业集团股份有限公司取得一项名为“裂片刀座及裂片机“授权公告号CN220576329U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本申请公开一种裂片刀座及裂片机，裂片刀座包括安装座、刀座组件、第一驱动机构和第二驱后面会介绍。金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，海目星激光科技集团股份有限公司取得一项名为“一种滚压裂片机及裂片方法“授权公告号CN108336213B,申请日期为2018年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种滚压裂片机，包括：用于定位安装加工件的治具组件，用于滚压裂片加工后面会介绍。