配招

金融界2024 年11 月23 日消息，国家知识产权局信息显示，罗门哈斯电子材料CMP 控股股份有限公司取得一项名为“用于具有高硬度的高孔隙率化学机械抛光垫的配制品及用其制成的CMP 垫”的专利，授权公告号CN 114770370 B,申请日期为2022 年1 月。金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，崇义章源钨业股份有限公司取得一项名为“一种硬质合金配碳量控制方法及硬质合金制备方法”的专利，授权公告号CN 115971489 B,申请日期为2023年2月。